半导体芯片生产过程中，因静电影响导致的产品损耗率是一个备受关注的问题。静电可能会对芯片造成多种损害，包括电路元件之间的短路或断路、性能下降、数据丢失等。因此，静电是半导体芯片生产过程中一个非常重要的影响因素。

       然而，具体的损耗率会受到多种因素的影响，如生产环境的湿度、温度、静电产生的源头以及静电控制措施的有效性等。在半导体制造过程中，通常会采取一系列静电控制措施来降低静电对产品的影响，如使用防静电工作台垫、防静电服装和手套、控制环境湿度等。这些措施的有效性会影响静电对产品的影响程度。

       虽然静电控制措施可以降低产品损耗率，但仍然存在一定的损耗。因此，半导体芯片生产过程中因静电影响导致的产品损耗率是一个需要持续关注和优化的问题。具体的损耗率数值会根据不同的生产环境、工艺和静电控制措施而有所不同，但通常静电是一个不可忽视的影响因素，需要引起足够的重视。